SERS CHIP

3D-RCW SERS CHIP是使用複合材料及複合結構的拉曼增益晶片
新材料CNP(Composite Nano-Platform) or HNP(Hybrid Nano-Platform)
高感度增益晶片
使用1滴約20ul的10^-9 M的R6G即可偵測